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“骁龙X”系列解析:不止新命名,更是高通的新希望

2023-10-13 14:05| 发布者: admin| 查看: 3980| 评论: 0

 2023年10月11日凌晨、正当许多朋友还在睡梦中时,高通方面突然发布了全新、基于Oryon CPU架构的“骁龙X”系列PC芯片。

  是的,虽然此前大家都知道高通早在2021年年初就收购了Nuvia,重新开启了基于Arm指令集(而不是架构)进行CPU自研的项目。但此前几乎所有人都以为,他们的首款新品可能会被称为“骁龙8CX Gen4”。

  

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  根据目前高通方面公布的信息显示,“骁龙X”并不会取代“骁龙cx(计算平台)”系列、而是会与之共存,并且定位为远超后者的高端消费级PC处理器。说得更直白一点,如果此前骁龙8cx对标的是移动版酷睿i5,那么“骁龙X”就是以移动版、甚至可能是以桌面版酷睿i9作为潜在竞争对手。

  很显然,高通敢于这样命名,已经充分反映了他们对于新平台、新芯片的高度自信。但它的“信息量”会只有这么一点吗?

  首先,“骁龙X”中的“X”含义就很丰富

  值得注意的是,高通不仅在今天凌晨公布了“骁龙X”这个命名的文字部分,还专门给出了这个名称的官方发音。根据高通方面的说法,“骁龙X”中的“X”读作“ex”,而不是其他发音方式。

  为什么要刻意强调这一点?因为“X”在老外的语境中、特别是在作为产品名称时,是有相当多衍生含义的。比如,它当然可以被读作“ex”,指代一种未知的新事物,或者也可以被理解为“eXtreme”的缩写(英特尔就曾多次用过这个),来代表产品的顶级市场定位。

  

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  当然,X在英语中有时候也可以从形状上出发、被读作“cross”,指代十字、交叉的意思。而这似乎也符合高通新架构未来大概率会横跨(cross)移动端、PC、乃至车机,甚至服务器等多个平台的定位。

  

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  真正换架构的骁龙移动平台会是“骁龙9”吗?

  最后,如果不将“X”看作是一个英文字母,而将其作为罗马数字,那么它又恰好是“10”的意思。于是这就会不禁令人浮想联翩,如果全新自研架构的骁龙旗舰PC芯片是“骁龙10系列”,那么未来同样使用该架构的智能手机芯片,会不会被命名为“骁龙9系列”,从而区别于现有骁龙8、成为全新的移动端顶级SoC呢?

  其次,“骁龙X”的命名或早已埋下伏笔

  前面我们已经讲到,“骁龙X”的名称和定位,明显有意地区别于此前的骁龙计算平台(骁龙8cx、7cx系列)。但可能很多朋友不知道的是,实际上现有的骁龙计算平台,曾经也差一点就拥有了比现在更醒目、也更特别的命名方式。

  

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  众所周知,现有的三代骁龙8cx系列的真正“型号”,分别是SC8180X、SC8180XP,以及SC8280XP。从这些字母和数字的规律里其实不难发现,它们属于骁龙(S,即Snapdragon)品牌、定位于电脑(C、也就是Computer)平台。同时在数字命名规律上,骁龙计算平台与大家更熟悉的骁龙移动平台,也就是智能手机端(比如SM8150、SM8475)产品也高度一致。

  如果有接触过最早的、尚未发布时期的工程机就会知道,高通其实最早可能并没有打算将他们的初代PC芯片命名为“骁龙8CX”。因为在这些测试机上,它们赫然贴着“SDM1000”的产品名。

  

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  在二手交易平台里出现的SDM1000平台工程机

  那么SDM是什么呢?其实它是高通在骁龙855之前、曾短暂使用过的产品内部命名方式,比如SDM845、SDM675就分别是骁龙845和骁龙675。因此SDM1000按“道理”来说,原本就应该被称为“骁龙1000”才对。

  很显然,与后来的正式名称“骁龙8CX”相比,骁龙1000更醒目、也更容易让人看出它的“与众不同”。但当时的高通毕竟已经在内部换用了新的命名规则,因此“骁龙1000”也就成为了传说,只在发烧友的口耳相传中泛起一阵涟漪。

  

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  然而如今看来,“骁龙X”这个明显与此前所有产品线都完全不同的命名方式,或许多少也带上了曾经“骁龙1000”的思路,而且它确实可能也意味着一个全新的开始。

  最后,“骁龙X”的竞争力到底会有多强

  当然,如果关心高通的自研架构,从很早之前就在关注Oryon(当时应该还叫“凤凰”)架构的性能表现。那么你可能知道,它最开始的定位其实是更接近于一款带有探索性质、超大核心的高性能CPU,而不是用在个人电脑或手机上的产品。

  

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  显然这就很自然就会引发一个担忧,那就是高通如何保障“骁龙X”在到时候的PC、乃至未来智能手机里的性能和能效比呢?

  首先大家要知道的是,此前高通已经推出的三代骁龙8CX平台在功耗设计上,其实普遍是过于保守的。特别是在目前“高性能轻薄本”的许多CPU峰值功耗都已经开放到28W、45W,甚至65W的背景下,高通的前几代计算平台始终“恪守”15W功耗+无风扇设计这一限制,其实是“吃了很大亏”的。

  

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  那么如果高通在“骁龙X”上顺应潮流,将TDP设定到更高级别,并大胆采用超大Cache设计和主动散热,它将至少有望带来相比前几代产品革命性的巨大性能进步。事实上,大家熟悉的苹果M系列芯片就是这么做的(要知道它们中的某些型号,TDP高达100W)。

  更进一步地说,如果考虑到未来几年内的半导体制程进步,那么将“骁龙X”的芯片以更高密度的库,略微缩小缓存和GPU规格,塞进手机里、并将功耗控制在7.5W之内,显然并不是没有可能。甚至同样是比照苹果A17 Pro就不难想象,只要再给高通一些时间去完善,未来的“手机版骁龙X”(或者说骁龙9?)在IPC、单核效率等方面,反超即将发布的PC版,更是完全有可能发生的事情。

  【本文部分图片来自网络】

  (原文转载自三易生活3elife.net)




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